图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| 类型 | Unshrouded Header |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 72 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 位置/触点数 | 34 |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 安装风格 | Through Hole |
| 封装 | Bulk |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 寿命 | Obsolete |
| Operating Temperature (°C) | -65 â +105 |
| 选择性安装 | No |
| 高速串行数据连接器 | No |
| 位置数 | 72 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel, Matte Tin over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 表面贴装兼容 | Yes |
| 安装角度 | Vertical |
| 头类型 | Breakaway |
| 绝缘电阻（MΩ ） | 5,000 |
| 产品类型 | Header |
| 联系形状 | Square |
| 触点区域镀层材料 | Gold (15) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 安装类型 | PC Board |
| 发表尺寸（毫米（ ） ） | 0.64 [.025] |
| 配合柱长度（毫米） | 5.84 [0.230] |
| 高温房 | Yes |
| 安装耳 | Without |
| 面板附件 | Without |
| PCB保持力特性 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 配合锁扣 | Without |
| 耐电压（V ） | 750 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.05 [0.120] |
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